大家好,我是寒雨,这次我给大家带来的是NUC X15的评测,至于为什么选这个机器,因为没抢到吧机极光Pro()
外观部分
外壳
机身整个都是金属的,除了CD壳接缝摸起来有明显感觉外,整机的质感还是远强于同价位的塑料机,屏幕刚性还行,不过不耐脏,屏幕是16:9,下巴一指半宽。
键盘
键盘我刚开机是蓝色的灯光,需要下nuc控制台才能控制灯光,但nuc控制台我用下来,有风扇转不起来和功耗控制的bug,后面我就改成机械革命控制台了,可以单独调风扇,只是不能调灯。
说回键盘,该机器为全尺寸机械键盘,没数字键区,手感和回弹都比较不错,很清脆。
配置总览
屏幕
屏幕采用了京东方的一块2.5K分辨率,165Hz刷新率 5ms响应的IPS屏,实际观感不错,白色较为准确,不过我没有专业仪器,只能简单拍下ufo test和纯白色的比较了(iPhone13Pro关闭原彩显示)。
CPU性能
CPU性能方面,11800H采用10nm工艺,Tigerlake-H架构,拥有8核心16线程,单核最大4.6Ghz,全核心4.2Ghz,TDP45W(基本没用),不过毕竟是上一代了,全核心性能和单核性能都难以比拟12500H。
CPU-Z跑分,version 17.01.64基准,单核600.5,多核5335.6。
R23我在四种模式下分别进行了多核心跑分,单核基本不受影响,故只测了一个数据。
基准模式下,12276分,功耗全程87w 3.95G频率稳如老狗,核心温度84度。
性能模式下,11358分,功耗第一轮为85w,后续稳定65w的PL1功耗,频率3.2G,核心温度76度。
平衡模式下,9522分,一轮65w,后续稳定45w 2.85G,核心温度78度,此时风扇转速很低。
省电模式7709分,一轮65w,后续稳定30w 2.35G,核心温度74度,此时风扇忽高忽低。
显卡性能
GPU方面,这款机器采用了130w功耗的RTX3060laptop,115w TGP和15w的dynamic boost的功耗,3840个CUDA,192bit 6G GDDR6显存。3Dmark的测试方面(基准模式下),Timespy8556分,Timespy extreme4111分,Port royal5068分,均比枪神6略弱。
超频后TS和TSE分别能9313分和4472分,超频参数为核心+215,显存+1100
内存测试
硬盘的话TIPLUS5000评测很多,我就不测了,就只放一下内存的测试,很稀松平常的3200c22 gear2的表现,gear1模式B站有大佬去破解,感兴趣的可以去看看。
游戏测试
特效设置和上个枪神6的文章一样,PUBG因为bug没法测试。最后测试的结果如下,大部分游戏还是可以流畅的,不过少部分游戏还是无法在原生分辨率下满足60帧。
对大表哥2,英灵殿,地铁离去做了以下修改后,达成60帧表现。
大表哥2:全高设置+时间性抗锯齿(基准特效同等)。
英灵殿:FSR超级质量,注意,这个主要是可以降低显存压力,从而流畅,实际游玩推荐再降低一档体积云。
地铁离去:调整为high预设,实际游戏拉满也更接近这个预设。
然后我又简单玩了下几个热门网游,只代表体验不能对比。CF:2.5K拉满 CFHD:2.5K拉满 永劫无间:2.5K+全中特效 LOL:2.5K拉满,实际游戏还是比较流畅的,不过没独显直连,导致LOL这种就严重偏低(倒也不卡)。
拆解
双风扇,四热管,CPU采用液金散热(楼主没遇到核心温度不均的问题),M.2位置有俩,其中一个是4.0×4,另一个是3.0×4,网卡采用AX201,可拆卸,南桥裸奔。
散热测试
散热测试
在性能模式和基准模式下分别单烤和双烤,然后在机械革命控制台下拉满功耗进行极限测试,环境温度在23.5—25度之间,先是性能模式下。
CPU单烤64.4w 3.1Ghz 83度
GPU单烤115-120w 75.2度
双烤 43.3w 2.3G频率+(110-115)w 84+83.7度
基准模式下
CPU单烤 96.5w 3.6Ghz 95度
GPU单烤 130w 79.6度
双烤 44w 2.3G频率+(115-120)w 86+86.7度
极限双烤通过机械革命控制台拉满功耗+极致强冷达成。
CPU 99w 3.6Ghz 95度
双烤 50w+120w(频率忘记录了),86+86.2度
总结
优点:
金属机身带来的更好的刚性和质感
性能释放和可玩性不错(bios可以降压,调核心)
价格真的便宜
机器非常容易拆解,螺丝拧下来就行
缺点:
售后比较堪忧
需要一定的动手能力(装硬件,装系统,打驱动,调bug啥的)
控制台和Xe驱动的bug真的多,令人无语
https://zhuanlan.zhihu.com/p/562084538
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